PCB製程能力
品宜科技有限公司以高品質高技術規格印刷電路板為主,於2008年技術整合再投資專業Layout/Assembly代工廠
PCB生產種類以1~16層硬板、1~4層軟板、2~6層軟硬結合板、1~2層LED金屬鋁基板 、陶瓷板(Rogers)、鐵弗龍板(Teflon)。
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硬板製程能力

站別 項目 製程能力
基板 一般板材Tg值 FR-402 (Tg 135℃)
FR-405 (Tg 150℃)
FR-406 (Tg 170℃) 高Tg板材
FR-408 (Tg 180℃) 高Tg板材
銅箔厚度 (內/外層) 最高 6 OZ
  最低 1/3 OZ
特殊基板 GETEK RG200D
ML200D
ROGERS RO4003C
RO4350
Arlon 25N
25FR
Teflon OK
尺寸 工作面積 最大 21" × 24" ( 530 mm × 610 mm )
完成板厚 最大 197mil (5.0mm)
最小 16mil (0.4mm) 多層板
內層線路 線寬 / 線距 最小 3 / 3 mil
銅箔厚度 最小 1/3 OZ
最大 6 OZ
內層厚度 最大 80mil (2.0mm)
最小 2mil (0.05mm)
壓合 可製作層數 最大 16層
最小 2層
層間對準度 ± 5mil
鑽孔 可製作的導通孔 盲孔
埋孔
孔位精準度 ± 3 mil
機鑽孔徑 最小 8mil (0.20mm)
電鍍 縱橫比 1:8
孔銅厚度 ≧0.8mil
外層 線寬 / 線距 最小 3 / 3 mil
完成線路的銅厚 最大 8.4mil (6 OZ)
最小 11mil
表面處理 噴錫厚度(無鉛) 最大 800μ"
最小 50μ"
化金厚度 最大 12 μ"
電鍍金厚度 最大 50μ"
化錫 最大 40μ"
化銀 最大 25μ"
OSP OK
防焊 防焊厚度 最大 1.0 mil
最小 0.4 mil
隔焊寬度 最小 3mil
防焊對準度 ± 2mil
成型 成型寬度 最小 30 mil
V-cut 角度 最小 30°
V-cut 殘厚 最小 8mil (0.20mm)
斜邊角度 最小 25°
測試 SMT間距 最小 10mil
BGA間距 最小 32mil
單訊號阻抗 ± 10%
差動阻抗 ± 10%

軟板 & 軟硬結合板 製程能力

站別 項目 製程能力
基板 PI + Ra / ED銅 OK
尺寸 工作面積 10” × 15.8”(250 mm × 400 mm) 
完成板厚 軟板:0.1~0.4 mm
軟硬結合板:0.6~2.4 mm
內層線路 線寬   /   線距 最小   4   /   4 mil
銅箔厚度 最大 2 OZ
最小 1/3 OZ
軟板厚度 最大軟板厚度 2mil
最小軟板厚度 0.5mil
壓合 可製作層數 軟板:1L~4L
軟硬結合板:最大 6L
鑽孔 基鑽孔徑 最小 8mil (0.2mm)
電鍍 縱橫比 1:6
可接受的表面處理 化金 OK
化錫 OK
化銀 OK
OSP OK
成型 沖模公差 ± 0.1 mm
成型公差 ± 0.2 mm
其他 覆蓋膜貼合公差 ± 8 mil (0.2mm)
背膠貼合公差 ± 12 mil (0.3mm)
補強片貼合公差 ± 12 mil (0.3mm) 
 

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