PCB產品
品宜科技有限公司以高品質高技術規格印刷電路板為主,於2008年技術整合再投資專業Layout/Assembly代工廠
PCB生產種類以1~16層硬板、1~4層軟板、2~6層軟硬結合板、1~2層LED金屬鋁基板 、陶瓷板(Rogers)、鐵弗龍板(Teflon)。
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產品種類:硬板Rigid PCB


硬板Rigid PCB

Layer 層數: 12L
Material 基材: FR-405
Copper foil 銅箔: 1/1/1 oz
Board Thickness 板厚: 1.6±0.1mm
Finished 表面處理 : ENIG
Other 其他: Multi-Layers


硬板Rigid PCB

Layer 層數: 16L
Material 基材: FR-406
Copper foil 銅箔: 1/H/1 oz
Board Thickness 板厚: 2.3±0.1mm
Finished 表面處理 : ENIG
Other 其他: Multi-Layers Blind CNC Routing

軟板Flex PCB


軟板Flex PCB

Layer 層數: 2L
Material 基材: 1mil PI+ 0.5 Cu
Copper foil 銅箔: 1/2 oz
Board Thickness 板厚: 0.4±0.05mm
Finished 表面處理 : ENIG
Other 其他: CCM Module


軟板Flex PCB

Layer 層數: 2L
Material 基材: 1mil PI+ 0.5 Cu
Copper foil 銅箔: 1/2 oz
Board Thickness 板厚: 0.35±0.05mm
Finished 表面處理 : ENIG
Other 其他: Carbon ink 3300Ω

HDI PCB


HDI PCB

Layer 層數: 6L HDI
Material 基材: FR-406
Copper foil 銅箔: 1/1 oz
Board Thickness 板厚: 1.6±0.1mm
Finished 表面處理 : ENIG
Other 其他: Blind holes;L1-L3, L4-L6;Via on pad

特殊板材PCB


特殊板材PCB

Layer 層數: 4L
Material 基材: Rogers 4003C +FR-406
Copper foil 銅箔: 1/1 oz
Board Thickness 板厚: 1.8±0.1mm
Finished 表面處理 : ENIG
Other 其他: Micro-Wave

鋁板


鋁板

Layer 層數: 1L Al + 1L Flex board
Material 基材: 1oz Cu+0.8mm Al+ 1mil PI
Copper foil 銅箔: 1/2 oz
Board Thickness 板厚: 1.0±0.05mm
Finished 表面處理 : ENIG
Other 其他: 14" Light Bar


鋁板

Layer 層數: 2L (Cu+Al+Cu)
Material 基材: 1oz Cu+0.6mm Al
Copper foil 銅箔: 1 oz
Board Thickness 板厚: 1.0±0.1mm
Finished 表面處理 : ENIG
Other 其他: 14" Light Bar
 

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